Projektlaufzeit: 01.03.2021 – 29.02.2024
2023-09-22_Vollversammlung_KNOW-NOW
2022-03-17_Vollversammlung_KNOW-NOW
2023-06-10_BMBF_KickOff_KNOW-NOW
2023-09-22_Vollversammlung_Poster_KNOW-NOW
2022-11-03_Vollversammlung_Poster_KNOW-NOW
Technische Keramiken werden in der Mikroelektronik häufig eingesetzt, wenn das zu fertigende Bauteil hohen Belastungen wie beispielsweise Temperaturschwankungen ausgesetzt ist. Um den technischen Anforderungen in den Bereichen Telekommunikation, Sensorik oder Automobil gerecht werden zu können, müssen häufig viele verschiedene keramische Schichten mit aufgedruckten Metallstrukturen miteinander verbunden werden („Multilayertechnologie“). Aufgrund der komplexen Wechselwirkungen zwischen den Materialien in den zahlreichen Fertigungsschritten erfordert die Entwicklung innovativer Bauteilkonzepte zeitaufwendige und kostenintensive experimentelle Versuchsreihen.
Ziel des Projektes dabei ist es, Expertenwissen für Ingenieure und Entwickler verfügbar zu machen, um Materialanpassungen und Bauteilentwicklungen zukünftig zu beschleunigen. Dafür wird eine erweiterbare Ontologie für die keramische Multilayertechnik erarbeitet, die materialbezogene und technologische Daten mit Simulationen automatisiert verknüpft und für ingenieurstechnische Fragestellungen auswertbar ist. Als Fallbeispiele werden zwei anspruchsvolle Designs vom Pulver bis zum Bauteil experimentell realisiert und begleitend simuliert. Die relevanten Daten werden dabei durchgängig erfasst, Zusammenhänge und Entscheidungsszenarien werden erstmals in Form einer Ontologie abgebildet. Die Projektergebnisse werden Unternehmen der keramischen Industrie zur Verfügung stehen, um künftige Produktentwicklungen beispielsweise im Bereich Energietechnik schnell zur Marktreife zu führen und damit einen möglichst frühen Markteinstieg zu ermöglichen.
